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| 無機浸滲劑 |
無機浸滲劑主要用來封堵金屬鑄件內(nèi)部泄漏性微孔、砂眼或隙縫，使這些泄漏性不良產(chǎn)品重新成為合格可使用產(chǎn)品；HY-90G浸滲劑也可用于各種粉末冶金件（金屬燒結(jié)體）的封孔、電鍍效果改良和機加工處理。在材料改良領(lǐng)域里屬不可缺少的處理技術(shù)。 無機浸滲劑成本低，操作簡單，耐高溫性好。
| 基本參數(shù) | |
| 主要成分 | 硅酸鹽 |
| 處理工藝 | 真空-浸滲-清洗-固化 |
| 粘度(mPa.s) | ＞35 |
| 清洗性 | 一般 |
| pH | ＞10.0 |
| 固體成分 | 35-45% |
| 耐熱性 | MAX： 600 (℃) |
| 浸滲效果 | 僅限于50-100μm微孔，效果不如有機浸滲劑 |
| 保管方法 | 常溫、避光 |
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 密度（g/cm3) | 1.38-1.40 |
| 溶解性 | 能溶于水 |
| 固化方式 | 常溫，干燥 |
| 固化溫度(℃) | 95/干燥 |
| 固化時間(min) | 120/干燥 |
| 有效封孔直徑(μm) | 40~80 |
| 保存條件(℃) | 常溫 |
| 保存期(mon) | 12 |
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